热设计工程师通常要进行热仿真分析，为什么要进行散热仿真分析，如何确保产品热管理水平设计达标呢，产品散热分析需要借助哪些CAE软件分析，热仿真是瞬态分析还是稳态分析呢，带着这些疑问，进入今天的主题：热仿真、散热仿真分析、热仿真软件；

都知道电子、电气、加热产品需要考虑产品工作时温升发热发烫的问题，这是由于电子产品在工作时，产生了功耗所导致的，在结构设计堆叠的情况下，温度会累积叠加呈现高温状态，此时考虑热辐射、热对流、热传导温度传递形式，对产品进行散热设计，以降低产产品释放的高温和热量，提升产品电子器件的稳定性和寿命！站在热管理的角度，产品工作产生的热量和温度将提升产品品质故障率和异常风险，电气电子器件遇高温将导致其老化降低其寿命，任何电子半导体都有其正常工作温度环境，温度相对越低其稳定性就越强，所以热设计工程师要采取适合的散热方式提高电气产品的工作效率，而热仿真分析就是对结构、散热方式、材料选型进行综合模拟分析与优化，提高产品品质可靠性!

友商（深圳）科技有限公司，TEL：186-7552-9529.www.yorshine.net  热设计、热仿真、散热仿真分析、热仿真软件知名CAE仿真公司，提供从仿真软件到仿真分析服务代做外包（有限元分析、CAE分析、CAE培训、CAE仿真二次开发），擅长结构仿真、热仿真、流体CFD仿真分析、电磁仿真、光学仿真...热仿真分析与咨询外包服务，团队工程师兼具工程设计与仿真经验，多年来帮助汽车、能源、机械、自动化、电子、家电..多行业产品设计研发，用CAE软件驱动设计迭代升级与优化，经验经过有限元分析、仿真CAE验证形成数字化写入设计规范和流程；

热仿真分析软件有很多，专业有代表性的有：FLOTHERM/ANSYS/Simcenter FloEFD...借助ANSYS Icepak的分析和优化结果,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间；尤其是在热仿真分析耦合分析场景，ICEPAK与WORKBENCH平台其他模块进行联合计算与分析，加快了模块之间的分析效率，这是多物理场耦合分析的优势；FloTHERM是一款专门为电子器件和设备热设计开发的仿真软件。它采用先进的CFD(计算流体力学)技术,能够预测元器件、PCB板以及整机系统的气流、温度和传热。该软件支持从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析,并广泛应用于通讯、计算机、半导体、航空航天、国防电子、动力与能源、汽车电子、仪器仪表和消费电子等领域。Flotherm XT 融合了FloEFD并行计算流体动力学 (CFD) 的技术，紧密结合了MCAD和EDA设计流程,并将设计过程时间缩短了至少2倍,这使设计人员和热学专家能够快速有效地找到最佳解决方案！

如果您也正在经历热设计难题，可以对产品进行热仿真分析、有限元分析在线咨询186-7552-9529CAE分析服务。面对愈发复杂的产品和系统结构时,如何确保散热效果的高效与可靠性,成为了每个工程师关注的焦点，更是电气产品成功与否的关键。