据 X 平台用户 @Jukanlosreve 透露，台积电拒绝代工三星 Exynos 系列处理器。

此前，由于三星自家 3nm GAA 工艺良率过低，其 System LSI 部门自研的 Exynos 旗舰芯片无法按时量产商用，三星考虑将 Exynos 处理器外包生产，而台积电因其卓越的技术和产能成为首选。但台积电拒绝了这一合作请求，原因是担心三星可能会从台积电的生产经验中获益，特别是在如何保持良品率方面，存在泄密风险。

三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中率先部署 Exynos 2500 芯片，但由于良率不足 20%，S25 全系使用高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，Exynos 2500 芯片被推迟至 Galaxy Z Fold 7/Flip 7 中。此次台积电拒绝代工，对于三星而言是不小的打击，意味着三星 Exynos 旗舰芯片无法正常生产，未来三星手机可能更多依赖高通或联发科处理器，失去了自研的优势。

随着台积电拒绝代工 Exynos 处理器，三星的芯片策略将更加依赖自身的研发和制造能力。如何在保障芯片性能的前提下，提高良率并降低生产成本，成为三星亟待解决的课题。

在全球半导体代工市场中，台积电在高级制程上已经取得了明显领先，不仅 3nm 制程工艺良率早已超过 80%，而且新一代的 2nm 工艺在今年下半年即将大规模量产。而三星在先进制程上的技术积累相对滞后，面临持续的产能压力，其 Exynos 系列产品的市场竞争力也因此受到影响。

这一事件不仅关乎三星的芯片战略，更反映出全球半导体产业链的复杂性与脆弱性。未来，三星可能需要寻找其他可行的解决方案，例如进一步增强自有生产线的能力，或是寻找可以信任的外包合作伙伴。而台积电则必须继续巩固其技术领先地位，确保在未来激烈的市场竞争中保持优势。